Wafer dicing

Oltre alla possibilità di effettuare marcature ad elevate risoluzione, le nostre macchine permettono di svolgere il dicing di wafer con una elevata accuratezza e ripetibilità. Il processo di dicing tramite laser presenta diversi vantaggi rispetto alla tecnica convenzionale che fa uso di lame sottili:

• assenza di usura dell’utensile (il laser presenta mediamente una vita media di oltre 20.000h)
• possibilità di variare la geometria del taglio: il laser non è vincolato ad effettuare il taglio seguendo linee perpendicolari, ma presenta una elevata flessibilità riguardo alla geometria ottenibile (cerchio, stella, trapezio etc.)
• ridotta “affecting zone”: ovvero possibilità di minimizzare attraverso il corretto settaggio dei parametri lo spessore della linea di taglio fino a larghezze non raggiungibili mediante la tecnica convenzionale;
• riduzione degli scarti dovuti a rotture: la tecnica convenzionale di taglio, ad elevate velocità, genera un alto rischio di rottura o generazione di cricche. Il laser permette di effettuare il dicing ad una elevata velocità mantenendo un alto rendimento.

Il processo di wafer dicing può essere svolto su diverse tipologie di materiale. Abbiamo attualmente un ricco database di parametri relativi a molteplici materiali ma, attraverso una breve fase di messa a punto della macchina, siamo in grado di valutare la fattibilità di taglio anche per materiali ad oggi non trattati. I materiali ad oggi trattati con procedura di wafer dicing sono i seguenti:

• silicio (Si)
• carburo di silicio (SiC)
• arsenuro di gallio (GaAs)

Le nostre macchine permettono di svolgere con una elevata ripetibilità e alto rendimento il taglio di wafer dei materiali indicati con uno spessore fino a 400µm. Spessori nel range 400-700µm possono essere comunque soggetti a taglio laser, a seguito di una breve analisi preliminare. Spessori superiori saranno da valutare caso per caso.

Le nostre macchine permettono di processare interamente i wafer fino ad un diametro di 6”. Diametri superiori possono essere processati in più fasi grazie alla presenza di assi motorizzati che lavorano in sincrono con le sorgenti laser.

Durante il processo di taglio, il wafer viene mantenuto in posizione mediante apposti supporti, denominati chuck, che sfruttano il vuoto per massimizzare la tenuta e assicurare l’accuratezza e la ripetibilità del processo.