Processi Laser Anticontraffazione
La marcatura laser risulta ideale per la tracciabilità dei prodotti. Quello che, in forma generica, può essere definito come codice di riconoscimento, viene strutturato in modo tale da contenere svariate informazioni. Nel mondo dell'elettronica, la contraffazione è purtroppo un business che si presenta in svariati modi e in un'ampia gamma di metodi. Sicuramente è una minaccia che coinvolge tutta la filiera, dal produttore al fornitore fino all’utente finale.
Secondo L'ECIA (Electronic Component Industry Association) una delle prime tecniche di contraffazione è la produzione dei cosiddetti “Blanks”; questi imitano il prodotto genuino nell'aspetto e presunta funzionalità ma non hanno segni identificativi come marchi o loghi aziendali sulle parti e materiale di imballaggio [leggi articolo].
Seguendo quindi le indicazioni dell’ECIA abbiamo investito su sistemi in grado di effettuare la marcatura laser di componenti elettronici su diversi supporti: FR4, vetronite, bachelite, IMS etc. È possibile realizzare l'incisione laser di codici seriali per la tracciabilità del prodotto (numerazioni progressive e/o casuali), di loghi aziendali e di simboli grafici. E' altrettanto possibile marcare laser codici a barre, diverse tipologie di QR Code di piccola e grande dimensione.
Molto spesso però ci arrivano richieste di reverse-engineering su dispositivi elettronici. Eticamente ci fermiamo a dispositivi ormai obsoleti o fuori-produzione a causa di fallimento e/o cambio di direzione sul mercato da parte del fornitore originale. Ci immedesimiamo inoltre nel produttore che invece è ancora pienamente operativo e non è consapevole della minaccia di clonazione al quale va in contro. Pertanto, in collaborazione con un nostro cliente, abbiamo messo a punto un processo di rimozione laser selettiva delle informazioni sensibili presenti su dispositivi elettronici discreti, mantenendo intatta la funzionalità del componente trattato.
Nelle immagini sottostanti è possibile osservare le fasi di pre- e post-trattamento laser.
La superficie dei componenti evidenziati dal rettangolo rosso è stata processata per non permettere l'identificazione del componente discreto saldato su PCB.
