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Il plasma è noto come “il quarto stato della materia”; si...

Energy Harvesting per applicazioni elettroniche


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Leak Test e Microforatura Laser

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Surface Micromachining


I processi di incisione laser per la micro-lavorazione superficiale vegnono utilizzati per creare dei design specifici richiesti dal cliente. Questa tecnica laser è adatta per diverse applicazioni quali la realizzazione di dispositivi microfluidici, il miglioramento dello scambio termico superficiale, la calcografia e la realizzazione di master per stampaggio tramite replica molding. Fori micrometrici e fessure possono essere eseguiti su richiesta e la relativa analisi dimensionale tramite SEM è un servizio che Microla Optoelectronics offre alla committenza.


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