Microforatura laser a diametro controllato

Il processo di microforatura laser sui materiali è un processo altamente flessibile e fortemente dipendente dalla tipologia di sorgente laser impiegata per tale lavorazione. Il processo di foratura avviene con laser che operano principalmente a regimi pulsati. Nel caso di sorgenti ad impulsi brevi (nanosecondi) l’energia del fascio laser risulta concentrata su uno spot laser molto piccolo e raggiunge valori di irradianza tali per cui il materiale colpito viene riscaldato, fuso e vaporizzato.

Uno dei principali vantaggi è proprio l'assenza di contatto con l'oggetto da forare. Si evita così l'usura dell'utensile garantendo un processo altamente ripetibile, più efficiente e senza contaminazioni. Inoltre nel processo di foratura laser di precisione fattori come il diametro, l'interasse tra un foro e l'altro e la profondità di scavo possono essere facilmente gestiti tramite software consentendo una lavorazione ottimizzata per ciascun prodotto.

Le possibili applicazioni vanno dalla realizzazione di trafile, perdite calibrate, alloggiamenti per meccanica di precisione, micro-fluidica ed applicazioni ottiche, aghi e cannule, dispositivi biomedicali.

Attualmente la nostra decennale esperienza ci permette di realizzare forature su materiali metallici (rame, ottone, alluminio, acciaio), ceramici, vetri, diamante, polimeri (PC, PE, PMMA, Teflon).

Vuoi scoprire ancora di più sulla microforatura laser? Leggi la nostra Tech Pill!