| |
SALDATURA |
|
|
| |
La versatilità dei laser a stato solido consente il loro utilizzo in applicazioni di microsaldatura. La temperatura locale del materiale sottoposto all'azione del laser può essere modulata da poche decine di gradi fino alla temperatura necessaria al processo di saldatura.
|
|
|
|
| |

|
|
| Schema del sistema di miscrosaldatura |
| |
Il fascio laser viene pilotato tramite specchi e focalizzato sul materiale da saldare. Le schede vengono trasportate tramite un convogliatore sotto la stazione di processo. |
|
|
|
| |

|

|
|
Scheda PCB, parte frontale della microsaldatura (4x2.5 cm)
|
Scheda PCB, parte posteriore della microsaldatura (4x2.5 cm)
|